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因为发射点需要放置多台UBNT发射设备。

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　　上游半导体设备：
　　1、刻蚀机：北方华创、中微公司
　　2、光刻机：上微集团、华卓清科
　　3、PVD：北方华创
　　4、CVD：北方华创、中微公司、沈阳拓荆
　　5、离子注入：中科信、万业企业
　　6、炉管设备：北方华创、晶盛机电
　　7、检测设备：精测电子、华峰测控、长川科技
　　8、清洗机：北方华创、至纯科技、盛美半导体
　　9、其他设备：芯源微、大族激光、锐科激光
　　上游半导体材料：
　　1、大硅片：沪硅产业、中环股份
　　2、靶材：江丰电子、阿石创、隆华科技、有研新材
　　3、高纯试剂：$上海新阳(SZ300236)$、江化微、晶瑞股份、巨化股份
　　4、特种气体：雅克科技、华特气体、南大光电
　　5、抛光材料：$安集科技(SH688019)$、鼎龙股份
　　6、光刻胶：$南大光电(SZ300346)$、飞凯材料、容大感光、晶瑞股份
　　7、其他材料：神工光伏、菲利华、石英股份
　　中游代工：
　　华虹半导体、粤芯半导体、华润微电子
　　下游封测：
　　长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技
　　下游设计：
　　1、CPU：中科曙光、澜起科技、中国长城
　　2、GPU：景嘉微
　　3、FPGA：紫光国微、上海复旦
　　4、指纹识别：汇顶科技、兆易创新
　　5、摄像头芯片：韦尔股份、格科微、汇顶科技
　　6、存储芯片：兆易创新、国科微、北京君正
　　7、射频芯片：卓胜微、三安光电、紫光展瑞
　　9、数字芯片：晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技
　　10、模拟芯片：圣邦股份、韦尔股份、汇顶科技、3PEAK
　　11、功率芯片：斯达半导、士兰微、捷捷微电、晶丰明源。